5G手機芯片的“分”與“合”

原創 就這兒  2019-12-09 13:07  閱讀 13 views 次
微信公眾號:jiuzheer 國產手機用戶群 :221387395

固有印象中,外掛5G調制解調器是初代5G手機為實現5G通信而采用的折中設計,比如華為Mate 20 X(5G)搭載麒麟980和巴龍5000,vivo NEX 3 5G、小米9 Pro 5G搭載高通驍龍855 Plu和驍龍X50。5G SoC才應該是理想的5G手機芯片,在功耗、空間占用等方面有著較大的優勢。

包括三星、海思、紫光展銳、聯發科在內的幾家主要芯片廠商,旗艦級5G手機芯片的設計方向也都是以5G SoC為主。包括三星Exynos 980、海思麒麟990 5G以及聯發科天璣1000均為旗艦級5G SoC,海思麒麟990 5G更是已經成功應用于Mate 30 5G、Mate 30 Pro 5G和榮耀V30 Pro上。

其它終端廠商對于5G SoC的需求同樣非常迫切,等于變相地催促芯片廠商進行研發,聯發科無線通信事業部協理李彥輯博士表示。而在目前主流的7納米設計環境下,5G SoC無論在工藝還是在系統設計上跟CPU、GPU乃至于架構上融合都不是一件容易的事情,只有頭部芯片廠商能夠完成。

如此一來,在聯發科發布天璣1000,宣布登上“最強”5G SoC寶座之后,產業鏈的目光放到了高通身上。

高通不負眾望,在驍龍年度技術峰會上帶來了最新的5G SoC驍龍765和驍龍765G,而驍龍765/765G卻并非旗艦級平臺。真正的旗艦驍龍865,則仍采用外掛驍龍X55這種“落后”的設計。

5G SoC毫無疑問是5G手機芯片的最終方向。那么,在5G手機蓄勢待發的重要節點,高通為何沒有集成5G基帶芯片到有著最佳性能的驍龍865上呢?高通中國區董事長孟樸接受采訪時表示,驍龍865選擇外掛驍龍X55,主要是出于最佳系統性能的考慮。

高通產品管理高級副總裁Keith Kressin也表示,自800系列開始,高通就摒棄了集成路線。他認為,連接與性能是兩個單獨特性,圍繞兩個特性分別做進一步發展有利于整體移動平臺性能的提升。另外,驍龍865將芯片與基帶進行分離不僅是出于最佳系統性能的考慮,也是為OEM提供了更多選擇,將推動他們產品的快速落地。

如此看來,三星Exynos 990選擇外掛Exynos 5123或許也是出于同樣的考量。

產業觀察家丁少將分析認為,外掛基帶,通常是因為缺少基帶研發能力,需要采用第三方技術,比如,蘋果iPhone此前一度是采用外掛基帶。外掛理論上會增加功耗,但也并非沒有好處,借此,處理器本身可以有更多晶體管,理論上能增加性能,散熱能力也會比較好。

丁少將指出,高通5G選擇外掛,因為本身有技術積累,那么很有可能就是在性能和散熱上做考量:一是,更好的游戲體驗被更多用戶需要;二是,為5G殺手級應用做準備;三是,突出性能來應對來自其它芯片廠商的挑戰;四是,給終端廠商更多方案選擇,比如專供基帶或者供應處理器以及外掛基帶。

本文地址:http://www.qvcutt.tw/seo/11592.html
關注我們:請關注一下我們的微信公眾號:掃描二維碼,公眾號:就這兒
版權聲明:本文為優質文章,版權歸 就這兒 所有,歡迎分享本文,轉載請保留出處!

評論已關閉!